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电子封装技术

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专业代码:080709

授予学位:工学学士 学制:4年

78%
22%

该专业男女比例

专业介绍 就业前景
专业介绍

开设课程 : 微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

培养目标:电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁,电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。

开设院校(共 5 所)
专业排名
由于教育部学位与研究生教育发展中心2017学科评估未将该学科纳入评价范围,因此无法给予官方的排名。
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