增设年度 : 2025

开设课程 : 【专业核心课程】过程装备控制技术、精密机械设计、固体物理、半导体物理学、半导体薄膜物理与技术、3D封装技术、半导体工艺原理、半导体设备理论。【学科基础课】计算机软件基础、微积分(I)-1、微积分(I)-2、线性代数(理工)、大学物理(理工)Ⅲ-1、大学物理(理工)Ⅲ-2、概率统计(理工)、数学物理方法。【专业核心课】过程装备控制技术、精密机械设计、固体物理、半导体物理学、半导体设备理论(全英文)。【专业选修课】现代光电信息技术及应用、机械制图及CAD、过程装备工程材料、功率半导体器件、模拟集成电路分析与设计。

培养目标 

本专业紧密贴合新一代半导体技术的发展趋势以及社会发展的多元需求，聚焦国家大力发展半导体产业的重大战略布局，致力于培养兼具广阔国际视野、强烈创新意识、高尚健全人格，怀有深厚家国情怀与高度社会责任感的半导体材料与装备领域卓越专业人才。

培养要求

本专业紧密围绕半导体材料与装备领域前沿与国家战略需求，构建培养体系。学生系统学习半导体材料与装备相关理论和前沿技术，夯实半导体物理、半导体器件、半导体工艺与装备等核心知识，搭建专业知识框架。在技能培养方面，学生深度掌握半导体材料制备、半导体器件设计、半导体工艺开发与装备应用等原理与方法，熟练运用相关设计流程与工具。通过产学研深度融合的高规格实践训练，全方位提升半导体材料与装备设计、制造、测试等工程应用能力，能够解决复杂工程问题。同时，保持对学术前沿的敏锐洞察，持续更新知识，接轨国际先进研究。此外，本专业注重跨学科能力塑造，鼓励学生融合多学科知识，掌握跨学科科研与技术开发能力，致力于培养适应科技变革、推动产业发展的复合型人才。（1）具备良好的政治思想、道德品质和爱国爱校情怀，能够将个人发展与国家半导体产业需求紧密相连。（2）拥有扎实的数理基础和半导体材料与装备专业知识，熟练掌握计算机辅助设计工具，具备运用这些知识分析与解决半导体材料制备、器件设计、工艺开发与装备应用等环节复杂工程问题的能力，可胜任半导体材料与装备及相关领域的科学研究、技术开发和工程管理工作。（3）掌握创新思维与方法，具有创新意识，在半导体材料设计、半导体器件设计、半导体工艺开发与装备应用等领域具备深厚的理论基础和攻克复杂工程问题的能力。（4）熟练掌握运用现代信息技术获取半导体材料与装备相关信息的方法，具备较强的研究、数据分析和技术报告撰写能力，能够有效整合信息并推动项目进展。（5）熟悉半导体材料与装备技术在国家战略、产业经济等方面的政策法规与发展动态，能够全面分析半导体材料与装备领域复杂工程问题解决方案对社会、健康、伦理、安全、法律以及文化的影响，以及工程实践对环境、社会可持续发展的影响，深刻理解自身应承担的责任。（6）具备良好的人文社会科学素养、高度社会责任感和工程职业道德，拥有较强的组织管理能力、沟通和团队协作能力，具备国际视野，能够在国际竞争与合作中发挥积极作用，同时具备自主学习能力和终身学习意识，不断适应半导体材料与装备行业的快速发展。